卡氏樣品加熱處理器主要功能及特點 

1.系統(tǒng)死體積小合理化管路設計，頂空式進樣方式，系統(tǒng)死體積小，平衡時間短。  

2.操作靈活根據(jù)樣品被測含水量的大小，可以選擇使用庫侖法或是容量法進行水分測定。885卡氏水分樣品加熱處理3.器均可以和這兩種獨立的卡氏滴定儀連用進行水分測定。  

4.使用簡便885頂空卡氏水分樣品加熱處理器通過面板控制，僅需要設定加熱溫度，載氣流速和被測樣品個數(shù)，即可開始測定。同時還可連接天平，自動讀取樣品的稱樣質量。  

5.樣品瓶重復使用885頂空卡氏水分樣品加熱處理器采用螺旋接口樣品瓶設計，樣品測定完成后，樣品瓶可以輕松打開并清洗，重復使用，僅需更換內(nèi)部的隔膜墊片，大大降低了成本消耗。   

    卡氏樣品加熱處理器采用與先進的774型全自動樣品加熱進樣器*相同技術的新型卡氏加熱爐，同樣具有實驗重復性好、無副反應干擾和樣品污染等的優(yōu)點。儀器結構緊湊，操作簡單。樣品制備極其簡單，只需把稱重后的樣品放入樣品瓶，然后用封口工具密封即可。覆有PTFE膜的密封蓋保證了樣品在測定過程中不受環(huán)境的影響。適用于容量法和庫侖法卡氏水份測定儀。