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談卡氏樣品加熱處理器的設(shè)計(jì)要點(diǎn)
更新時(shí)間：2015-10-26 點(diǎn)擊次數(shù)：2129
卡氏樣品加熱處理器采用與先進(jìn)的774型全自動(dòng)樣品加熱進(jìn)樣器*相同技術(shù)的新型卡氏加熱爐，同樣具有實(shí)驗(yàn)重復(fù)性好、無副反應(yīng)干擾和樣品污染等的優(yōu)點(diǎn)。儀器結(jié)構(gòu)緊湊，操作簡(jiǎn)單。樣品制備極其簡(jiǎn)單，只需把稱重后的樣品放入樣品瓶，然后用封口工具密封即可。覆有PTFE膜的密封蓋保證了樣品在測(cè)定過程中不受環(huán)境的影響。適用于容量法和庫侖法卡氏水份測(cè)定儀。
1、作為數(shù)字化儀表，盡量做到高精度、智能化、自動(dòng) 化。
2、在硬件設(shè)計(jì)時(shí)，盡量采用大規(guī)模新器件，如高密度 可編程器件，在設(shè)計(jì)過程中使用現(xiàn)代 EDA 工具。
3、卡氏樣品加熱處理器設(shè)計(jì)時(shí)既充分考慮工頻交流電特征，同時(shí)也能適用 于一般非工頻電參量測(cè)量。盡量將傳統(tǒng)數(shù)字化測(cè)量方法和現(xiàn)代 數(shù)字化測(cè)量方法有機(jī)結(jié)合起來。
