卡氏樣品加熱處理器儀器結(jié)構(gòu)和控制
更新時(shí)間：2021-06-24 點(diǎn)擊次數(shù)：1549
卡氏樣品加熱處理器采用卡氏加熱爐，同樣具有實(shí)驗(yàn)重復(fù)性好、無(wú)副反應(yīng)干擾和樣品污染等的優(yōu)點(diǎn)。儀器結(jié)構(gòu)緊湊，操作簡(jiǎn)單。樣品制備簡(jiǎn)單，只需把稱重后的樣品放入樣品瓶，然后用封口工具密封即可。覆有PTFE膜的密封蓋保證了樣品在測(cè)定過(guò)程中不受環(huán)境的影響。適用于容量法和庫(kù)侖法卡氏水分測(cè)定儀。無(wú)副反應(yīng)干擾測(cè)定、無(wú)測(cè)定杯和傳統(tǒng)卡氏爐腔易被樣品污染的問(wèn)題。
卡氏樣品加熱處理器儀器結(jié)構(gòu)和控制：
儀器結(jié)構(gòu)更合理：
與早期處理器相比，其加熱模塊更大；同時(shí)，增強(qiáng)了散熱能力，冷卻速度更快，有效縮短更換樣品的等待時(shí)間。另外，雙筒針的導(dǎo)桿由原來(lái)的彈簧桿變?yōu)楝F(xiàn)在的單筒滑桿，操作的安全性與簡(jiǎn)便性進(jìn)一步提高。
儀器控制更方便：
全電子控制溫度、氣流等參數(shù)，確保試驗(yàn)條件的準(zhǔn)確性。全新的控制面板，按鍵指示清楚，簡(jiǎn)單易懂。液晶屏可同時(shí)顯示儀器的真實(shí)溫度、氣體流量以及設(shè)定的溫度等參數(shù)。可編程設(shè)定兩個(gè)的溫度范圍。
卡氏樣品加熱處理器樣品制備很簡(jiǎn)單：
只需把稱重后的樣品放入樣品瓶，然后用封口工具密封即可。覆有PTFE膜的密封蓋絕對(duì)保證樣品在測(cè)定過(guò)程中不受環(huán)境的影響。同時(shí)避免了使用樣品舟容易污染傳統(tǒng)卡氏爐腔的問(wèn)題。可使用多種規(guī)格的樣品瓶。
